鍍金指的是電鍍金,即工件作為陰極(這里指PCB板)在直流電的作用下金離子在工件表面放電,逐步形成金電鍍層;化金指的是化學鍍金,即無需外電源,僅靠鍍液進行化學還原反應,使金屬離子不斷還原在工件表面上,形成金鍍層.
兩者在PCB板上的應用各有特點,電鍍金可以得到較大的鍍層厚度和不同的硬度,既可以用在插頭部分以提高耐磨性能(硬金),也可用在導線或其他導電部分.因為是要通電,PCB板應預留工藝導線,電鍍結束后才能去除,工序上比較麻煩;化金不能鍍較大的厚度,大多用在對金層要求不高的線路部分,不需預留工藝導線,加工簡單,、成本低,較適合大批量生產.
鍍金:電鍍可以是任何需要的金屬,電鍍金是電鍍的一種,只限于欲鍍金屬是金,電鍍其他金屬類似,這里不贅述.當然鍍金還可以用其他的方法,不止限于用電鍍.所以,電鍍金是電鍍的一種,規定了欲鍍金屬必須是金.但鍍金除了用電鍍外,還可以有其他方法,比如可以直接用高溫把金溶化,再鍍到其他金屬器件上,達到鍍金的作用.有很多人會把電鍍與鍍金搞不清楚,鍍金只是電鍍的一種金屬,。
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